Slot Die涂布中真空盒的重要性
后台这么多问题没有及时回复，实在抱歉，毕竟我也是有正经工作的。
甚至后台还有直接问多少钱的？搞得我像卖的一样，我是那种很在乎钱的人吗？有本事你直接说你能给多少钱？
言归正传
今天主要想聊聊模头涂布（slot die）中真空盒的必要性和重要性，我知道很多时候对Slot Die本身的机理都理解的非常有限，在这个基础上直接说真空盒有些不太合适，但是谁在乎呢？
Slot Die涂布工艺中流体会涉及到压力，粘弹力，惯性力，表面张力等，在各种力的作用下，整个流体系统达到一种平衡，形成稳定的涂布过程。
在分析流体在模头狭缝及间隙中的受力及流量时，我们会基于润滑理论近似模型：
其中Pc为模头狭缝或者说内腔压力，PD为模头上唇口压力，PE和PU为下唇口不同区域的压力
然后基于库艾特流体及泊肃叶流态，根据斯托克斯方程可以计算得到：
液体在模头狭缝中的流量：
液体在模头下唇口的流量：
在稳定的涂布过程中，模头下唇口的流量应当为0，只有在为0时下唇口的液滴位置才是稳定的。
基于以上的推导，可以计算出PU小于PE。
然后再来看模头上唇口的流量，相对而言，会更复杂很多。
根据上图的示意，可以计算出模头上唇口的流量：
根据以上公式可以得到：
如果你想得到更薄的涂布量，那你就希望t小于1/2的HD,那如果是那样，你必须要这样：
也就是
可能水印挡掉了最重要的结论,结论就是Po 小于大气压。如何做到小于大气压，那就是增加真空盒。
换句话讲，你要得到比较薄的涂布厚度，真空盒的使用是非常必要的。
以上就是整个模头涂布中真空盒使用的必要性的理论基础了，需要一定的流体知识去理解。
本人学识有限，有些理解点可能会有谬误，望各位指正！ 另外文章毕竟是本人一个一个字敲出来的，转载时麻烦注明明确出处，尊重知识产权。
文中部分图参考了Macio Carvalho在圣保罗大学的涂布课程讲义！
