小孔套位组合线工艺解析
来源：科健仪器 时间：2017-05-15
一、定义
小孔定位工艺：当某一产品需设计两次以上的模切成型工序时，用小孔套位机将产品模切成型的工艺。通常第一次模切时在承载膜（或纸）上切两个或三个圆孔，第二次及以后的模切工序用相同数量、直径、位置的定位柱精确套住第一次模切时所切出的圆孔。
二、适用范围
1、受模具制作能力限制的产品： 当产品中两条相邻的线条较窄时，同一块刀模上无法制作出相邻尺寸的刀线，或者能制作出刀线，但两条刀线之间区域的刀，高低相差大，冲切产品后，在相应区域的产品被挤皱、变形甚至断裂，此时可将这两条刀线分开制作在不同的刀模上，解决挤压问题；
2、需实现机器上自动排废要求的产品： 模切产品通常由几层材料组成，大多数情况下，并不是所有材料都是一种形状，即：模切产品的某一区域内有A材料， 但不一定有B材料。若采用单一工序成型，B材料在这一区域就形成了废料，且单独存在，需手工清除，效率较慢，为实现在机器上对这一区域自动排废，可用两工序以上成型。
三、小孔定位的分类
1、按被打定位孔的材料种类可分为： 离型膜定位、离型纸定位、胶原厂纸（含胶）定位；
2、按小模切工序次数，可分为：一次小孔定位和多次小孔定位；
3、按定位柱数量可分为：两个定位柱定位和多个定位柱定位。
四、经典案例分析
1、产品介绍（审图）
如图1所示， 此产品从上往下的材料层次为离型膜（c o v e r） 、n i t t o5610（双面胶）、黑色雾面Mylar、承载低粘膜；
由产品的结构可知，客户在使用时先排掉承载低粘膜，将产品Mylar面贴在带胶的配件上，最后带着离型膜（cover）出货到终端客户。客户要求产品不能有溢胶现象，公差要求为±0.2mm，以及一些其他常规外观要求。
2、了解客户的使用情况及要求后，我们再来进行初步的工艺设定：
a.首先，对需出货到客户端的几种材料的确定
按结构图从上往下看，最上层背胶cover，客户图纸中明确指定离型膜厚度，但未指定具体颜色，我们可以根据目前电子组装行业的方便操作性要求（即组装线方便识别而要求cover需带有颜色）和客户默认的一般性要求，选择蓝色的离型膜做背胶cover，若是初期接触的客户或是以防万一，可向客户询问具体颜色；
第二层为背胶，客户图纸指定nitto 5610，指定主材不能变；
第三层黑色雾面Mylar，一般指绝缘类材料，一般PET材质有黑色哑面和光面之分，PC有磨砂面和光面之分，且PC比PET稍贵，客户所描述的雾面与PET的哑面比较相近（表面都为光滑，只是反光率没有光面大），而PC的磨砂面明显地有凹凸感，在客户没有具体指定哪种材质的情况下，我们可以自行选择便宜的材料，即：PET；
第四层，承载低粘膜，能粘住Mylar使其不易掉且又不太紧的即可，所以选择一般较便宜的低粘膜，但绝对不能用胶会转移到Mylar上的。
b.其次，模切工艺和刀模的选择
（1）刀模的选择
刀模的选择， 主要考虑冲切的材料和冲切的工艺（ 几步套冲） 的因素。此产品没有包含特殊的材料，胶板模和蚀刻模均可冲切，单从模具成本考虑，胶板模比蚀刻模便宜，但产品结构稍复杂，至少需要冲切三次，胶板模精度不够高（公差为±0 . 1mm），若再套切三次，最后成型的产品的累计公差很有可能会超出客户指定的产品公差±0 . 2mm，而蚀刻模的模
具公差目前能达到±0.03mm，即使套切四次，理论上的最大累计公差也才±0.12mm。综合以上分析，本产品应该用蚀刻模冲切。
（2）工艺的选择
从产品结构看， 虽有四层材料， 但需要模具冲切的只有三层：c o v e r层、胶层、Mylar层（承载低粘膜不需冲切），三层材料的外形，任意二层对比，均有重叠和不重叠部分，所以至少需要三次套冲才能成型。
接下来，我们设计能达到目地的三套不同的工艺方案，并从不同的角度分析各工艺的优劣性。
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